>> MEMS 晶圆片全参数自动测试系统
产品概述

如果你在研发并制造 MEMS (微电子机械系统) 晶圆片,那么你就需要一套测试系统来测量晶圆片上的芯片是否达到了你的设计要求。测试系统除了用来连接芯片管脚的探针台之外,尚需要各种仪器,用来测量晶圆片的动态参数和静态参数。除了这些硬件设备之外,对于批量制造而言,测量的自动化也是非常重要的一个方面。

性能指标

- 系统可以进行静态参数和动态参数的测试;

- 系统可以控制探针台实现全自动测试;

- 系统具有Map图的绘制功能;

- 系统具有按多种条件统计数据的功能;

- 历史数据可以查询和检索;

- 系统自动生成测试报告。

相关资料

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